IPO前瞻：近一周新增受理194家，下半年IPO“货源充足”

最近一周（2023年6月26日至6月30日当周，下同），A股IPO新增受理项目194家，其中沪市主板22家，深市主板25家，科创板27家，创业板68家，北交所52家。

上述新增受理企业分别为：拟登陆沪市主板的涉及厦门市政环能股份有限公司（简称“厦门环能”）、宁波斯贝科技股份有限公司（简称“斯贝科技”）等；拟登陆科创板的涉及浙江亚通新材料股份有限公司（简称“亚通新材”）、上海如鲲新材料股份有限公司（简称“如鲲新材”）、山东华光光电子股份有限公司（简称“华光光电”）等。

(资料图)

拟登陆深市主板的涉及广东图特精密五金科技股份有限公司（简称“图特股份”）、湖南晶讯光电股份有限公司（简称“晶讯光电”）等；拟登陆创业板的涉及上海鹰峰电子科技股份有限公司（简称“宇鹰峰电子”）、上海山源电子科技股份有限公司（简称“山源科技”）等。

拟登陆北交所的涉及浙江特美新材料股份有限公司（简称“特美股份”）、深圳市巍特环境科技股份有限公司（简称“巍特环境”）等。

芯邦科技冲刺科创板，曾于新三板摘牌

拟登陆科创板的深圳芯邦科技股份有限公司(下称“芯邦科技”)，曾有新三板挂牌经历。

据上交所网站，今年6月29日，该公司科创板上市申请获受理，保荐券商为兴业证券。

招股书显示，芯邦科技首次公开发行人民币普通股A股股票总数不超过4079.64万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），拟募资6.05亿元用于SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目等。

资料显示，芯邦科技成立于2005年，是一家技术平台型集成电路设计公司，通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。

产品方面，据招股书，发行人主要产品为数模混合SoC芯片，主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和UWB高精度定位芯片三条产品线，其中移动存储控制芯片和智能家电控制芯片已实现规模销售。

值得一提的是，芯邦科技曾于新三板挂牌。

公司在招股书中披露，2014年7月，芯邦科技股票正式在全国股转系统挂牌并公开转让。2020年3月18日起该公司终止挂牌。

华曦达曾申请精选层挂牌

拟登陆北交所的华曦达，曾申报精选层挂牌但最终未果。前公司曾在2020年4月启动精选层辅导，后于一年之后终止。

据北交所官网，该公司上市申请于今年6月30日获受理，保荐券商为世纪证券。

据招股书，公司本次拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过2000万股人民币普通股（未考虑超额配售选择权的情况下），或不超过2300万股（全额行使本次股票发行超额配售选择权的情况下）；拟投入募资资金约5亿元用于智能终端产品研发升级及产业化项目等。

资料显示，华曦达成立于2003年，是一家具备软硬件产品综合研发能力，并主要为全球运营商布局家庭业务提供智能终端和系统平台的国家级高新技术企业。

冲刺北交所上市前，华曦达在2020年曾申报精选层挂牌，但最终未果。

据公开资料，2020年3月，华曦达向深圳证监局报送了精选层辅导备案材料，并于次月获受理并备案，公司进入精选层辅导期，辅导机构为长城证券。

不过，一年后，2021年4月初，华曦达表示，鉴于公司自身战略规划的需要，经与长城证券友好协商，一致同意终止本次辅导工作，同日签署了终止辅导协议，长城证券不再担任公司精选层辅导机构，并已向深圳证监局报送了终止辅导备案材料。

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文章作者

周楠

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